IOTE 2024深圳站 | 驰芯半导体引领UWB技术新篇章

此次驰芯半导体展出的UWB芯片产品包括CX100、CX310和CX500，目前均已量产发货！这三款芯片功耗低、射频指标优异，可覆盖所有UWB市场，包括物联网、消费电子、汽车电子和工业市场，并已与上述市场的头部客户建立合作并出货，具有市场领先优势，可赋能客户端的多种应用，包括手机、Tag、数字钥匙、哨兵雷达、脚踢雷达、呼吸检测、CPD等。

CX100是驰芯半导体发布的一款低功耗、高集成度和高性能的UWB SoC芯片，定位于手机和穿戴市场，目前已实现量产。芯片采用1T3R的收发机架构，支持IEEE802.15.4a HRP、IEEE802.15.4z HRP、FiRa、CCC和ICCE协议，支持厘米级定位，支持雷达、测距、测角和数据传输等功能，具有超低功耗、超小面积和优异的射频指标，产品性能全球领先。我司已经与手机及穿戴市场的头部UWB客户签订了合同，已实现全面出货。

CX310是驰芯半导体发布的一款定位于IoT（物联网）和工业市场的UWB SoC芯片，具有高集成度、高性能和低功耗等特性，目前已实现量产。芯片采用1T3R的收发机架构，支持雷达、测距、测角和数据传输等功能，可实现厘米级定位。同时支持多种标准和协议，包括IEEE802.15.4a HRP、IEEE802.15.4z HRP、FiRa、CCC和ICCE等，在工艺、功耗、集成度和性能上实现了全面领先。目前CX310已导入IoT及工业市场的头部UWB客户，正在出货中。

CX500是驰芯半导体推出的针对汽车市场的车规级UWB SoC 芯片，该产品可靠性和安全性高、性能优越、功耗低、集成度高，能满足数字钥匙、儿童存在检测（CPD）、哨兵雷达、脚踢雷达等典型的汽车电子应用。芯片采用1T3R的收发机架构，支持IEEE802.15.4a HRP、IEEE802.15.4z HRP、FiRa、CCC和ICCE协议，具备雷达、测距、测角和数据传输等功能，可达到厘米级定位。目前CX500已实现量产并导入头部汽车客户，建立了市场的领先优势。

▲展会现场概览