CX500是一款定位于汽车电子市场的UWB SoC芯片，支持QFN封装，支持1T3R，支持厘米级定位，具有高可靠性、高集成度和优异的射频指标。
CX310是一款定位于消费电子和物联网市场的UWB SoC芯片，支持WLCSP封装，支持1T3R，支持厘米级定位，具有超低功耗、超小面积和优异的射频指标。
CX100是一款定位于手机和穿戴市场的UWB SoC芯片，采用1T3R的收发机架构，支持IEEE 802.15.4a/4z HRP、FiRa、CCC和ICCE协议，支持厘米级定位，支持雷达、测距、测角和数据传输等功能。。
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