郭明錤：iPhone 15 将获得下一代超宽带芯片以增强 Vision Pro 耳机集成

分析师郭明錤表示，苹果即将推出的 iPhone 15 将配备升级的超宽带 (UWB) 芯片，以优化与该公司 Vision Pro 耳机的集成。
    郭在的 Twitter 帖子中表示，升级 UWB 处理器（Apple 目前称为 U1 芯片）是“积极升级硬件规格以为 Vision Pro 构建更具竞争力的生态系统”计划的一部分。郭继续说：
    生态系统是 Vision Pro 的关键成功因素之一，包括与其他 Apple 硬件产品的集成，相关的主要硬件规格是 Wi-Fi 和 UWB。
    iPhone 15 可能会看到 UWB 的规格升级，生产工艺从 16 纳米转向更先进的 7 纳米，从而提高性能或降低附近交互的功耗。
    U1 芯片首次在 iPhone 11 中首次亮相，为 Apple 的多项基于位置的功能提供支持，例如 Find My、Precision Finding 和 AirDrop。U1 芯片还包括在 Apple Watch Series 6、HomePod mini、第二代 HomePod、AirTag 追踪器和第二代 AirPods Pro 的充电盒中。
    展望未来，郭明錤表示，iPhone 16 将支持 Wi-Fi 7，“这将更有利于苹果整合运行在同一本地网络上的硬件产品，并提供更好的生态系统体验。”
    据 Wi-Fi 联盟称，Wi-Fi 7 被定位为下一代主要的 Wi-Fi 技术演进，预计将提供每秒“至少 30”Gb 的速度，甚至可能达到 40Gbps。
    Wi-Fi 7 还能够使用 320MHz 信道并支持 4K 正交调幅 (QAM) 技术，终提供比具有相同天线数量的 Wi-Fi 6 快 2.4 倍的速度。
    苹果本月早些时候在 WWDC 上预览了其 Vision Pro 耳机，但并未透露其硬件规格的所有细节。这款耳机定于明年初推出，据报道，苹果计划在2025 年底之前推出价格更实惠的机型。