不止于定位，UWB芯片重塑智能世界 | 驰芯半导体携全系UWB芯片亮相IOTE 2025上海站，产品亮点引行业聚焦

IOTE 2025第二十三届国际物联网展·上海站，于2025年6月18日在上海新国际博览中心盛大开幕。驰芯半导体（展位号：N5A50）作为国内领先的UWB芯片及解决方案供应商携全系UWB芯片产品盛装亮相，产品亮点吸引观众深度互动，在展会首日成为焦点，获行业高度关注。同时，"2024 ‘物联之星’中国物联网行业年度榜单"颁奖典礼也于本日举行，驰芯半导体的UWB芯片CX310凭借卓越的技术创新和产品性能，荣获“2024年度中国物联网行业创新产品榜”，充分体现了业界对驰芯半导体的创新能力及市场潜力的高度认可。

▲展会现场概览

此外，驰芯半导体受邀将出席本次展会6月19日下午举行的“IOTE 2025·上海高精度定位技术与应用生态研讨会”，并由驰芯半导体合伙人兼解决方案部总监李宇博士代表公司进行“不止于定位：UWB芯片如何重塑智能世界”的主题演讲，诚邀行业同仁莅临，共同探索UWB技术在各领域的创新应用。

在本次展会上，驰芯半导体携全系UWB芯片CX100、CX310、CX500盛装亮相，其UWB芯片产品覆盖消费电子、汽车电子、物联网及工业领域，目前均已量产出货。

CX100 UWB SoC芯片定位于手机和穿戴市场，已实现量产，具有高集成度、极小尺寸、极低功耗、射频指标优越等优势，典型应用场景包括手机、手表、笔记本、平板、AR/VR等消费电子应用。芯片采用1T3R的收发机架构，支持IEEE 802.15.4a/4z HRP、FiRa、CCC和ICCE协议，支持厘米级定位，支持雷达、测距、测角和数据传输等功能。我司已经与市场头部UWB客户签订合同并实现全面出货。

CX310 UWB SoC芯片定位于IoT（物联网）和工业市场，已实现量产，具有集成度高、功耗低、射频指标优越等特性，支持各种雷达应用，降低客户整体方案BOM。同时支持TWR, AoA, ToA, TDoA和PDoA等定位算法，可实现精准测距（厘米级）测角，符合IEEE 802.15.4a/4z HRP和FiRa、CCC、ICCE标准规范，典型应用场景包括Tag、指向遥控器、智能门锁、智能音箱、BSD雷达、智能空调、人员/设备/物资定位等场景。目前CX310已导入IoT及工业市场的头部UWB客户，正在出货中。

CX500 UWB芯片是一款车规级SoC芯片，定位于汽车市场，在拥有CNAS&CMA资质的第三方独立实验室通过AEC-Q100 Grade2等级认证。该产品集成度高、功耗低，符合CCC、FiRa、ICCE规范，支持CAN接口及宽压设计，尤其在高安全特性方面，支持AES、ECC、SHA、CRC及安全接口，支持系统安全，包括安全boot/debug，典型应用场景包括数字车钥匙、哨兵雷达、CPD、脚踢雷达、倒车雷达等汽车应用。目前CX500已实现量产并导入头部汽车客户，建立了市场的领先优势。

驰芯半导体在展会上不仅展出了已量产的UWB芯片产品（CX100、CX310、CX500)，还展出了基于以上芯片在不同领域应用的demo。展品如下：

▲驰芯量产UWB芯片CX100、CX310、CX500及EVB板

▲基于驰芯UWB芯片CX310的双目标定位demo、心跳呼吸检测demo

▲基于驰芯UWB芯片CX310的指向遥控器demo

▲基于驰芯UWB芯片CX500的脚踢雷达demo、CPD demo

▲基于驰芯UWB芯片CX500的哨兵雷达demo